国巨集团与富士康科技集团今日宣布携手成立合资公司-国瀚半导体共同切入半导体相关产品的开发与销售。国瀚半导体将以台湾新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

国巨富士康再次携手技术发展与合作模式将有突破

国巨与富士康在长期合作中已发展出绝佳的策略和模式，双方通过多样的创新整合服务发挥综效，在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩。未来新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于2美元的功率半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。

富士康科技集团董事长刘扬伟表示：“目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。”富士康在半导体的布局已依中长期蓝图展开，作为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力，配合富士康在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。

国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演富士康发展蓝图中至为关键的一环，不仅对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。

小IC百家争鸣国巨富士康领头发挥乘数效应

国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售渠道著称，此次的合作，可视为是去年富士康与国巨策略联盟的延伸，不只成为强化富士康发展电动车、数位健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。

国巨集团在合并美国基美(KEMET)、普思(Pulse)后，着重在高阶规格产品布局，整合技术通路更贴近客户需求，如国巨在电动车关键零组件的解决方案：动力传动机构(powertrain)、电池管理系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、以及智慧医疗、工业规格、5G技术等，都已有具体经验与实绩。

国巨集团董事长陈泰铭表示：“国巨著眼的是提供客户一次购足的长期发展，此合作更符合客户优化供应链的需求。”这次藉由此小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为国巨集团带来极大的成长空间。

国巨集团陈泰铭董事长与富士康科技集团刘扬伟董事长亲自出席，签署合资公司成立的合约协议。功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美金的规模，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过百分之九十。国巨与富士康在此产业携手合作，并由双方董事长亲自参与，象征双方集团对此高度重视，双强合作也将在产业界发挥领头的作用。